联发科技成为首家通过SA和NSA实验室测试的芯片厂商

2019年6月26日03:22:30 发表评论 12 浏览

  【CNMO新闻】6月26日,联发科技宣布在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商。

联发科技成为首家通过SA和NSA实验室测试的芯片厂商
联发科技Helio M70

  此次测试基于联发科技Helio M70芯片的终端,该芯片支持SA和NSA组网,支持700M/900M/1800M/2.6G/3.5G/4.9G等主流频段。下行速率最高可支持4.7Gbps、上行速率最高可支持2.5Gbps。在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

  室内测试中,联发科技Helio M70通过了SA和NSA全部199个测项的严格考验。SA模式下N41与N78下行峰值速率分别达到1.62Gbps和1.45Gbps,NSA模式下B3+N41与B1+N78下行峰值速率可以达到1.67Gbps和1.36Gbps。在怀柔外场测试中,定点下行峰值速率达到1.40Gbps,5G平均速率稳定在1.27Gbps,上行速率112Mbps。

联发科技成为首家通过SA和NSA实验室测试的芯片厂商
联发科技Helio M70

  联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“这次Helio M70率先采用3GPP十二月正式协议版本通过了SA和NSA双模芯片实验室测试,并在怀柔外场通过了IMT-2020(5G)推进组的验收,标识着联发科技5G技术已经成熟,具备了支持5G商用部署的能力。凭借同时对2G、3G、4G和5G连接的支持,应用Helio M70的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: