高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

2019年4月10日10:45:38 发表评论 24 浏览

4月10日,援引自彭博社报道,高通正式对外宣布,将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片,预计该芯片将会在2020年生产。

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

高通高管基斯・克里辛(Keith Kressin)表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。

高通高管基斯・克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

另外,除了半导体企业在争抢数据芯片市场之外,一些云计算厂商也在开始关注该领域。如谷歌、亚马逊和Facebook都在开始自主设计芯片。他们的目的除了节省成本外,更多的是为了个性化定制和配合服务系统优化所考虑。

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